PCB製造者：8層PCB - PCBサンプル

製品の画像
東莞耀誠電子科技有限公司。

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会社概要
東莞耀誠電子科技有限公司。

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東莞耀誠電子科技有限公司は完全出資香港会社（威遠達実業有限公司）であり、世界のPCB快速サンプリング、中小ロット回路基板生産製造企業を提供している。工場は東莞長安に位置し、深センから橋が1つしか離れていない。工場の建築面積は10000平方メートルで、月の生産能力は20000平方メートルで、毎月5000品種に達する。中小規模の回路基板と回路基板モデルブランドの世界的なサービスプロバイダになることに力を入れています。

取得した証明書
東莞耀誠電子科技有限公司。

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貿易情報
東莞耀誠電子科技有限公司。

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FAQ
東莞耀誠電子科技有限公司。

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コンピテンシー：
月間生産量：多層5000 sqM
階数：2～30階
製品タイプ：
FR 4、HF（高周波）& ;RF（無線周波数）板、インピーダンス制御板、

材料：
積層板：、財務報告4、
HF材料：；Rogers、Taconic、Arlon
高TG材料： ；ITEQ/IT 180と関連PP
ハロゲンフリー材料：、聖衣/S 1155/S 1165
溶接マスク：；Taiyo PSR 2000/4000
めっき化学：ROHM&；ハース

Surface Finish:
鉛HAL、鉛フリーHAL、ENIG、OSP（Entek）、錫浸漬、、、
銀浸漬、硬金（50 u”）

選択的表面処理：
ENIG+OSP、ENIG+金指、浸銀+金指、
錫浸漬+金指

技術仕様
最小トレース幅/間隔：3/3 mil（外層、完成銅30 um）、2.5/2.5 mil（内層、1/3または1/2 OZ）
最小孔径：0.15 mm/6 mil（メカニカルドリル）、0.1 mm/4 mil（レーザードリル）
最小リング：4ミル
層間最小距離：2 mil
最大製品銅厚さ：7 OZ
最大製品ボードサイズ：600 X 800 mm/23.5“*32.5”
完成品の板厚：；両面：0.2-7.0 mm/0.008"-0.28"、多層：0.40-7.0 mm/0.016"-0.28"、
最小溶接マスクブリッジ：≥0.08 mm
アスペクト比:16:1
貫通孔を塞ぐ能力：0.2-0.8 mm

許容差:
Plated holes Tolerance: ±0.075mm （min.±0.05）
無めっき孔公差：±0.05 mm（最小+0/-0.05 mmまたは+0.05/-0 mm）
外形公差：±0.1 mm（mils±0.05-0.075 mm）

機能テスト：
絶縁抵抗：50オーム（標準）
はく離強度：1.4 N/mm
熱衝撃試験：280華氏度、20秒
半田マスクの硬度：≥6時間
E試験電圧：10 V-250 V
ツイストとツイスト:≤0.7%

資格認定：
ISO、UL、ISO9001、ISO14001、UL