これモリブデン平面ターゲット当社の高品質板材を加工したものです。それは密度が高く、内部亀裂と気泡がなく、表面が明るく、色が均一で、寸法が正確であるという特徴がある。
小型モリブデンスピニングターゲットは良質な棒材から加工され、寸法が正確で、表面が滑らかで、純度が高いなどの特徴がある。
通常サイズのモリブデン回転ターゲットは熱などの静圧プロセスを用いて生産され、高密度(密度が10.15 g/cm 3に達する)、細結晶粒と良好な成形性を有する。
通常密度:10 g/cm³~ 10.15 g/cm³、
特殊プロセス密度:10.15 g/cm³より大きい。
スパッタリングターゲットの要件は、従来の材料業界よりも高い。一般的な要求は:サイズ、平坦度、純度、不純物含有量、密度、N/O/C/S、結晶粒度と欠陥制御、より高い要求または特別な要求は:表面粗さ、抵抗値、粒度均一性、成分と構造均一性、異物(酸化物)含有量とサイズ、透磁率、超高密度と超微細結晶粒などを含む。マグネトロンスパッタリングめっき膜は新しい物理気相めっき方法である。それは電子銃システムを使用して電子を放出し、めっきされる材料に焦点を合わせ、スパッタされた原子を運動量変換原理に従い、より高い運動エネルギーで材料を飛離させる。基板上に薄膜を堆積する。このめっき材料はスパッタリングターゲットと呼ばれている。スパッタリングターゲットは、金属、合金、セラミック化合物などを含む。
マグネトロンスパッタリングめっき膜は新しい物理気相めっき方法である。蒸発コーティング法に比べて、多くの点で明らかな利点があります。マグネトロンスパッタリングは比較的成熟した技術として、多くの分野で応用されている。
スパッタリング技術、スパッタリングは薄膜材料を製造する主要な技術の一つである。それはイオン源から発生したイオンを利用して真空中で加速し、凝集し、高速イオンビームを形成して固体表面を爆撃する。固体表面上のイオンと原子が生成される。運動エネルギー交換は、固体表面上の原子が固体から離れ、基材表面上に堆積することをもたらす。衝撃固体はスパッタリング堆積薄膜を製造するための原料であり、スパッタリングターゲットと呼ばれる。様々なタイプのスパッタ薄膜材料は、半導体集積回路、太陽光起電力、記録媒体、フラットパネルディスプレイ、ワーク表面コーティングに広く使用されている。
スパッタリングターゲットは主に集積回路、情報記憶、液晶ディスプレイ、レーザーメモリ、電子制御装置などの電子と情報産業に用いられる。ガラスコーティングの分野にも使用できます。耐摩耗性材料、耐高温腐食性、装飾用品などの業界にも使用できます。
モリブデンターゲットは多くの分野で広く使用されている。以下はモリブデンターゲットのいくつかの一般的な用途である:
1.薄膜堆積:モリブデンターゲットは物理蒸着(PVD)またはマグネトロンスパッタリングによるモリブデン薄膜の製造に用いることができる。これらの薄膜は通常、優れた導電性、高融点、耐食性を有するため、通常、導電層、バリア層、金属接続線などの製造に用いられる。モリブデン薄膜は集積回路製造や薄膜太陽電池などの分野で一般的な材料である。
2.真空装置と熱バリアコーティング:モリブデンの高融点、低蒸発率と良好な熱安定性のため、モリブデンターゲットはタングステンモリブデン合金バルブ、タングステンモリブデンヒータなどの真空装置中のコンポーネントを製造するために使用することができる。
さらに、モリブデンは、材料の耐熱性を高め、基材を保護するために高温用途で熱バリアコーティングを作製するためにも使用することができる。
3.光学コーティング:モリブデンターゲット光学分野にも用いられる。モリブデン薄膜を堆積することにより、鏡、フィルター、透過膜などの特定の光学特性を有するコーティングを調製することができる。モリブデン薄膜は赤外スペクトル範囲で良好な反射特性を有しており、したがって通常赤外光及びレーザシステムに用いられる。
4.電子デバイス:モリブデンターゲットは電子デバイス製造においても重要な応用がある。例えば、表示技術では、モリブデンフィルムは、良好な導電性と熱安定性を有するディスプレイのバックプレーンとして使用することができる。
また、モリブデンは電子機器における接点、電極、導線材料としても使用されている。
5.材料研究と実験室応用:モリブデンターゲットも科学研究と実験室応用に広く応用されている。薄膜の成長、表面改質、材料特性を研究するためのターゲット材料として使用することができます。
また、モリブデンターゲットは電子顕微鏡(SEM)試料の製造、X線蛍光分光計(XRF)規格、その他の用途にも使用できる
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